红魔6spro手机采用了强悍的骁龙888plus处理器，为爱玩游戏的朋友提供了不一样的游戏体验，那么这款手机的游戏性能如何呢？让小编带你去看看。
1.游戏性能分析
1、更强的核心性能
搭载高通骁龙888plus，配合“LPDDR5与UFS3.1”的满血组合，必将带来强悍的性能体验Feel
借助GeekBench5.2测试软件，测得红魔6S Pro的CPU单核跑分为1140分，多核跑分为3693分，是目前性能最强的处理器。
2.内置肩键，专属游戏空间
红魔6sPro自带一枚肩键，机身左侧中框上方也有一个单独的滑键。当你想玩游戏的时候，只需推上去就可以直接进入游戏大厅，更方便快捷地找到你想玩的游戏。
同时还可以设置游戏的操控、性能、显示、音效等，游戏体验好评。
同时，右侧的中框还配备了游戏肩键。通过设置，您可以在玩游戏时感受到像游戏手柄一样的控制感。
而且基本上在所有的游戏中，肩键都可以设置为模拟键映射到游戏中的键位，比如《王者荣耀》的普攻键和《和平精英》的射击键都可以映射到肩键。钥匙，
3.游戏测量
红魔6S Pro应对《王者荣耀》《和平精英》游戏毫无压力，720Hz触控采样率大幅提升操控手感，一键释放技能，触摸反应非常快。
整轮FPS数值走势图非常稳定，在90FPS数值上下持续小幅震荡，且呈直线，足以证明其强大的性能。机身温度在游戏过程中基本没有变化，机身内置的风扇赋予手机强大的散热能力。
即便是对手机配置要求非常高的《原神》游戏
红魔6S Pro在游戏画质和帧率全开的情况下，平均FPS也能维持在59.8，数值趋势图也比较稳定。无论是游戏帧率还是运行稳定性，它都碾压了搭载骁龙888 Plus的普通手机，孰强孰弱一目了然。
4.极致散热与控温
在体验了40分钟的《原神》游戏后，我们对红魔6S Pro的机身温度进行了测试。
官方介绍，红魔6S Pro采用了ICE7.0九层立体多维散热系统，包括同款航天级相变散热材料正己烷和高速离心风扇如祝融等
机身背面实测最高温度为42.4℃，出风口温度为37.9℃，屏幕温度高达38.2℃。整个体验过程中，手机表面的实际温度都比较低。刚开始玩不会有烧灼感，控温性能很好。
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